回收KUKA库卡机器人KCP2主机主板

发布：2024-03-03 22:18，更新：2024-11-21 12:00

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横跨多重电子应用领域、全球的半导体制造商意法半导体推出新款高集成度通信芯片。全新STW82100B系列让基础设施设备制造商能够以更低的成本市场对更灵活且紧凑的下一代网络的需求。除无线外，新产品还能用于其它设备，包括射频（RF）仪器和一般无线基础设施应用。在通信产业内，消费者对宽带网络服务的需求正在高速增长。正在加快脚步推出具备更快数据速率（14.4Mbit/s或更高，HSPA/HSPA+）的网络服务。市场对具备更高速度的下一代无线通信3GPP-LTE 的投资也增长。市调机构InfONetics Research报告显示，截至2014年底，LTE（长期演进技术）基础设施的市场规模将超过110亿美元。意法半导体的全新STW82100B系列符合设备厂商的高性能和低成本的要求，单片整合了射频合成器与降频转换器等重要的通信功能。经市场验证，这款IC适用于新的通信，如LTE（长期演进技术）。采用意法半导体的高BiCMOS制程，新IC还能通信厂商全部的重要性能需求。意法半导体这款以先进制程制造的芯片已被主要厂商广泛采用。意法半导体网络和存储产品部市场总监Flio Benetti表示：“STW82100B系列产品不但证明了利用硅锗(SiGe)芯片可有效解决射频应用问题，并再次显示意法半导体的BiCMOS技术的无限潜力。意法半导体采用BiCMOS制程的产品已成功打入各个通信领域，例如为光纤通信应用提供速度高达230GHz FT / 280GHz FMAX的高速晶体管。” STW82100B系列（STW82100B, STW82101B, STW82102B及STW82103B）以意法半导体经过市场验证并被全球及其它无线应用广泛采用的射频合成器IC（STW81102.html