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回收三垦电容 在自动驾驶这个新的转折点,国内自动驾驶零部件和方案供应商想要占有一席之地,甚至走向,在具备技术能力的基础上,首先需要具备的就是量产和商业化能力,紧跟整车厂自动驾驶发展和规划进度,同时以产品供应、研发合作等各种打入主机厂,率先抢占市场。
IDC 旗下半导体产业研究团队新发表的一份报告指出,智慧型(smart systems)将在2015年消耗超过125亿颗处理器核心,为处理器市场贡献1,000亿美元以上营收;该数字是2010年处理器核心出货量的两倍以上。 “智慧型”是内含可编程处理器核心、高阶作业以及连网功能的装置。 根据IDC,到2015年,运用再智慧型内的微处理器核心数量会是PC的六倍以上;该机构也,在2015年~2020年之间,智慧型所消耗的处理器核心数量将会加倍成长,达到246亿颗的规模。 IDC分析师Shane Rau 表示,该公司的调查是期望真实反映智慧型市场的情况;所谓的智慧型似乎已经成为无所不在的流行语,但一般的定义界线却很模糊。而包括智慧型电表、智慧电网、智慧型手机与智慧型电视等等,正逐渐成为电子零组件销售的重要推手。 “智慧型的故事,是关于那些我们上称为嵌入式技术的进化;”Rau表示:“我们正在做的,是将拥有所有这些元素(处理器、作业、连结性)的市场量化。”该公司并将于近日举行的一场研讨会上发表详细的智慧型市场调查结果。 IDC 表示,除了采用可编程微处理器或单晶片(SoC),以及高阶作业;嵌入式进化为智慧型的一个关键步骤,是具备透过网际网路协定(IP)与人或是其他通讯的能力。该机构估计,除了手机与PC,其他具备IP连结能力的嵌入式出货量,将由2010年的14亿台,在2015年成长至33亿台。 此外IDC也,到2015年,连网嵌入式33亿台的出货量,会超越同时间的PC出货量六倍;而该机构认为,PC与智慧型手机使用者所习惯的功能性、易用性与连结性,将会蔓延到各种嵌入式,包括能源、工业、汽车、通讯等现代社会的基础设施。
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例如,国内物联网前沿技术研发相对较慢,具有自主知识产权的物联网核心技术的专利数量较少,具有创新性和突破性的技术较为,这些都对物联网技术转化为实际应用成果造成了一定的阻碍。如何加快物联网技术更好更快的应用于多个行业,已经成为了社会各界重点关注的问题。
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