工厂多订的MCU瑞萨料回收

更新时间：2024-11-21 12:00:00

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据外媒报道，据法国Yole Developpement公司，2011-2016年间将有20亿美元投资于专用的LED封装设备，这是因为封装在LED器件总成本中占20-60%，是LED 成本的重要环节;并且LED 市场已经呈现出良好的发展势头，设备供应商和材料供应商必将致力于LED 制造和封装环节的研发，以期产量、材料效率，从而大幅成本。 Yole将有20亿美元投资于激光剥离、芯片粘合、切割以及等设备。 2012年中期产业某些环节产能过剩将超过50% Yole称，虽然LED 行业发展趋势向上，但增长不可能是直线型的，而将会是小幅震荡上扬的格局。由于业内普遍认为2020年通用照明市场将达到200亿美元的产值，任何制造商都不希望届时自身出现产能不足，结果了从2009年开始的大规模投资热，并预期将到2012年初。这波投资热初起源于，后受到的补贴和财政而升温。这波投资热将到2012年中期产业某些环节的全球平均产能过剩超过50%(产能利用率不足50%)。 2012年初封装设备需求将现12-18月下降过去两年间LED 封装设备也出现投资，过多产能的消化会一段时间内需求下降，Yole预计该下降将出现于2012年年初，延续到2013年中期，达12-18个月，在此期间，产能利用率将逐步至80%的正常水平，并且会有企业进行合并。2013年中期，受通用照明领域需求增长的，将出现新一轮的投资潮，2016 年可能以小幅回调来吸收新产生的多余产能。材料和元器件增长较平稳 Yole认为材料和元器件供应商业绩增长较平稳，2011-2016的复合年增长率约27.6%。封装基板制造商的增长将为迅速，复合年增长率达45%。荧光粉的价格压力较大，不过仍能保持12%的两位数增长，并且有很大创新空间。要LED 的每流明生产成本，封装基板与荧光粉仍然是很重要的。