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近日,苹果(Apple)新款CPU委由台积电 代工消息频传,但双方合作到底仍是在只闻楼梯响阶段,还是已见到人将下楼影子? 观察台积电 内部设计服务团队近期频频,加上嫡系设计服务公司创意电子亦已派员支持情况,台积电 吃苹果大饼时间表大概就落在2011年底、2012年初,预计这款苹果牌大补帖除将让台积电 在每支智能型手机所业绩贡献度,可望由现有6~7美元一口气成长50%,甚至接近翻倍水平,未来2年台积电 营收及获利成长亦将亮丽,坐稳全球晶圆代工龙头宝座。 半导体业者透露,过去苹果对于自家CPU 都采取自行设计,再委托其他晶圆厂生产的分工计划,因此,苹果内部本来就有一大组人,专门负责芯片设计及计划,由于苹果内部这个部门受层级保密及保护计划,外界很难予以究竟。 对于类似苹果这种自行设计CPU 的代工计划,台积电 通常归类为P(ApplicatiON Specific Standard Product)案,而非ASIC(Application Specific IC)案,因此,台积电 内部设计服务团队通常只需要从旁协助,把设计平台的参数及IP提供给应用即可,基本上,设计服务团队不需要花太多力气。不过,面对苹果这种超级VIP客户,为求代工订单无缝(Seamless)移转,台积电 内、外部设计服务团队均是全程待命,务求代工顺利。 半导体业者指出,目前台积电 内部多达100人规模的设计服务团队,已倾全力支持这次重量级P案,甚至转投资的设计服务公司创意电子亦派出不少人力前往支持,显示此重量级P案受到台积电 高层高度程度。 值得注意的是,由于台积电 内部设计服务团队研发资源已被占满,因此,近期业界传出创意电子已接获三星电子(Samsung Electronics)CDMA基频基片,以及Sony行动TV芯片2项ASIC大单,这种订单排挤现象,亦为台积电 即将为苹果代工CPU 消息,某种程度提供左证。不过,台积电 并未对客户或订单作任何正面响应。 半导体业者认为,台积电 董事长张忠谋一直拿不到英特尔(Intel)CPU 代工订单,但若能接获苹果CPU 订单,可说是一项激励公司业务发展的重要成果,对于台积电 而言意义非凡。 若以苹果2011年iPhone销售目标1亿支,iPad目标卖4,000万台,共达1.4亿颗CPU 需求规模,加上2012年苹果阵营产品被业界看好,旗红iPhone 5及iPad 3新款产品,都已喊出出货量倍增目标,CPU 需求量可望进一步达到2.8亿颗天量后,台积电 将无需再藉由英特尔CPU 代工订单,来证明公司在晶圆代工市场地位,并肯定台积电 在全球半导体产业链重要价值。
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售后服务不完善也是重要原因。门锁不同于其他家居设备,客户对产品的容忍度很低,设想一下,如果你因为智能门锁技术问题而进不去家门,售后又迟迟不来,将会作何感想?因此,售后服务是智能门锁企业必须认真对待的问题。
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