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回收液晶芯片、霍尔元件、贴片发光管

更新时间:2024-11-03 12:00:00
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  参考3G、4G牌照发放节奏,结合产业链成熟度,预计5G正式商用牌照有望在2019Q3~2020Q1发放。正式商用牌照发放将倒逼产品规模化供货,设备、终端、软硬件研制需要加快进度。在2018年年初,据TheInformation爆料,已经笼络了约450名具备芯片专业技能的员工,并已经开始设计定制AI芯片。

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莱迪思(Lattice)宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的规范。针对近PCI – SIG研讨会上涉及的1-通道和 4-通道配置,LatTIceECP3 FPGA和其PCI Express(PCIe)IP核通过了符合PCI - SIGPCIe 2.0规范和互操作性的,确保莱迪思的解决方案与现有的支持的PCIe 2.0具有互操作性。实现这一重要行业事件使得2.5Gbps PCIe v2.0具有更高的可靠性且了成本和功耗,适用于通信、多媒体、和平台,莱迪思及其IP合作伙伴了更加广泛的设计解决方案,支持被广泛采用的串行互连。在PCIe 2.0规范允许工作在一个较低的速度(2.5Gbps),但环路带宽的特点是不同的,比PCIe 1.1版更加严格。莱迪思的解决方案使不需要PCIe链路工作在5Gbps,但关注符合有关PCIe 2.0规范的用户在符合PCIe 2.0规范的中使用低成本FPGA。 此外,针对莱迪思的PCI Express x1和x4的IP核,莱迪思与Trellisys有限公司提供了强大的和具有成本效益的PCIe总线功能模型(BFM)。同时有一些针对PCI Express的第三方验证的核可用,这些通常是针对ASIC /定制逻辑,在FPGA中,验证IP的成本往往使人望而却步。Trellisys的PCIe BFM集中在事务层,因为通常在那里实现用户的应用逻辑。这种假定物理和数据链路层完全压缩在莱迪思的PCIe IP核中,已经由莱迪思验证。“Trellisys的PCI Express BFM使验证投入符合FPGA流程,同时仍然保持有效的验证概念,” Trellisys的总监Charles Gardiner说道。 “与PCI Express 1.1相比,由于PCI Express 2.0有更严格的要求,对PCI Express2.0规范的成功为与其他符合PCI Express2.0规范的器件一起工作提供了更的运作。”Trellisys的PCIe BFM支持Verilog和VHDL,并已在Aldec公司的Active- HDL及Riviera - PRO器上进行了验证。提供预编译的代码,为用户提供了基于先进验证套件的强大的程序库。设计人员可以立即用Lattice DiamONd? 1.2或更高版本的设计工具套件中的IPexpress?工具,开始评估和设计采用LatticeECP3莱迪思的符合PCI Express 2.0规范的。该IPexpress工具提供了PCIe核,参考设计和所有的脚本,BFM和模拟模型需要精简集成至用户设计。“我们与Trellisys的关系增强了我们自己的技能,并重申我们的一贯致力于LatticeECP3 PCI Express IP产品组合的承诺,”莱迪思器件和解决方案的市场总监Shakeel Peera说道。 “这种合作提供了验证的IP,使用户设计的复杂性,针对他们的PCI Express设计缩短了产品的上市时间。”

 

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