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　　通信网消息（CWW）3月5日，第十三届第二次会议即将开幕。其中，《关于布局5G应用推动物联网创新发展的建议》是通信业内极为关注的问题。任何安全专家都知道，当尽可能少地传输数据，否则，数据很容易受到第三方的恶意拦截和攻击。 

　　物联网与云计算都是根据互联网的发展而衍生出来的新时代产物，互联网是二者的连接纽带。物联网是把实物上的信息数据化，目标是将实物进行智能化的，为了实现对海量数据的和分析，就要需要一个大规模的计算平台为支撑。

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TDK株式会社出兼顾出色的阻燃性和行水准的超高导磁率的新型抗噪磁片IRJ17，并于3月开始量产。本次的磁片利用TDK所擅长的材料技术，将自主的软磁性材料与聚合物材料结合在一起，并且使用了利用创新型粉体成分及成形进行加工的磁性粉。 近年来，数码相机及手机等各种电子设备不仅在向小型薄型化发展，还朝着多功能迅猛发展。与此同时，设备内部的电路板进一步高度集成化，抗噪措施要求在低频到高频的大范围带都具有效率良好的噪音效果。抗噪要通过针对电路板上的电路设计和同步安装的各种电子零部件来进行实施，但是同时也需要来自未能想象到的噪音辐射。TDK通过使用可吸收噪音并将其转换成热能的软磁性材料的磁片，防止噪音被传到设备外部，并其内部反射时对其它电路板与元器件造成的影响。 本次的IRJ17为了这样的市场需求，在5MHz以上至高频的大范围频带可有效减衰IC和柔性印刷电路板等所反射的噪音。噪音效果达到行水准的导磁率(μ’=180)，与TDK产品相比其磁性特性了约1.7倍。另外，电子设备所需的阻燃性通过了美国UL94V-0.html

 

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