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　　度大，上下游协同门槛高、成本高，产业发展尚未形成合，特殊半导体涉及的技术领域众多、工序复杂特殊半导体对于光刻线宽的要求相对较低，但是对于工艺、材料的更加复杂，被称为“工业品”例如MEMS传感器，学科涉及电子、机械、材料、制造、物理、化学和生物等多种学科，并集约了当今科学技术发展的许多成果;设计与IC行业注重二维静止的电路设计不同，以理论力学为基础，结合电路知识设计三维动态产品;工艺包含更多非的定向工艺步骤，如体硅工艺、背面工艺、高温工艺、高深宽比蚀刻。

 

 

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　　厂房内配置的450吨行车、400吨气垫运输车、500电动平车、500吨龙门吊均保证了大型产品的起吊和转运要求。为保证产品试验各项要求，试验大厅内新增的直流电压发生器、冲击电压发生器、工频电压谐振装置，其电压等级及容量均在国内处于水平。

 

 

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