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发布：2024-01-16 23:04，更新：2024-05-21 12:00

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ABF材质FC CSP （晶片尺寸型覆晶基板）因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽线距要求，还包括抗高频、散热快、不易变型等特性，因此越来越多的IC设计业者采用，例如nVidia Tegra 2即是，对国内积极布局ABF FC CSP的南电（8046）、欣兴（3037）而言将可望带来正面效应。目前Flip Chip覆晶基板材质可分为BT与ABF等2种。BT材质具有玻纤纱层，较ABF材质的FC基板为硬，且布线较麻烦，雷射钻孔的难度较高，无法细线路要求，但可以尺寸，防止冷缩而影响线路良率，因此BT材质多用于对于可靠度要求较高的网路晶片及可程式逻辑晶片，属小众市场。 ABF材质可做线路较细、适合高脚数高传输的IC,为英特尔所主导使用，属大众市场，多运用于绘图晶片、处理器、晶片组等，而ABF为增层材料，铜箔基板上面直接附着ABF就可以作线路，也不需要热压合。过去，ABF FC有厚度上的问题，不过由于铜箔基板的技术越来越先进，ABF FC只要采用薄板，就可以解决厚度的问题。随着智慧型手机、平板电脑等行动通讯产品热卖，加上功能不断放大，轻薄、长时间待机、上网/开关机快速等的诉求，其中的处理器就扮演很重要角色，且需要透过更多的接脚发展更多的效能，因此适合的覆晶基板及封装技术就相型重要，同时也因半导体制程不断往前推进，未来行动通讯产品的处理器也将往先进制程靠拢。从产业的趋势来看，ABF FC CSP因可以跟上半导体先进制程的脚步，达到细线路、细线宽/线距的要求，未来市场成长潜力可期。反观，BT FC CSP因为物理特性的关系，在微小化发展将遇到极限，因此，预料若智慧型手机、平板电脑处理器陆续采用28奈米制程的话，就必须从BT FC CSP转换使用ABF FC CSP. 国内IC载板业者各自专注不同领域发展，景硕（3189）擅长通讯领域，市占率更与SEMCO不分轩轾，尤其今年ARM 架构的处理器大行其道，并以采用BT FC CSP为主，更让景硕的业绩一路长红。南电ABF FC（Flip Chip覆晶基板）的则以PC产品为主要应用，客户为英特尔，且制造技术同业，其基板尺寸也可以作到CSP的规格，线宽线距从过去的18-20um已至达到12-14um的水准，并可因应半导体28奈米制程的要求。欣兴过去PBGA基板以服务非英特尔客户为主，但欣兴认为，该市场的未来成长性将趋于饱和，也不会再继续投资，反而会将资源集中在ABF FC CSP研发与生产，预期在5年之内，该产品将会有很好的发展。目前在ABF FC CSP技术的业者包括南电、Ibiden、Shinko、Semco等，欣兴正积极赶进度，至于景硕以BT FC CSP为主要产品，ABF FC占的比重相当低，其中南电、欣兴均相当看好ABF FC CSP后市的市场需求，并认为未来通讯类产品转往ABF FC CSP发展将是未来趋势。注：CSP封装架构可以让晶片面积与封装面积仅约普通的BGA的1/3,也就是说，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将储存容量三倍。若以面积来定义，只要外部封装面积小于内部裸晶面积的150%,都能算是CSP.CSP封装不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的有效散热路径仅有 0.2mm,大大了晶片在长时间运作后的可靠性，线路阻抗显着减小，晶片速度也随之大幅度的。