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技术需要进步的地方MicroLED封装与过往封装相比,晶片尺寸更小,单篇低于60微米MicroLED封装的产品还具备可、分选,超小超薄设计等优点,在专用显示屏、商用显示屏领域可实现应用,甚至未来有机会拓展到消费类显示屏或者车载显示屏康佳集团股份有限公司显示设计与工业设计中心总:MicroLED为光电产业带来难得发展机遇MicroLED具有高亮度、高集成,高色域、画面生动,反应速度快、刷新率高,外形轻薄等优势,明显超过LCD、OLED等显示技术,具有很高的发展潜能即便如。
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