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在李婷看来，共享巴士是一种新的公交出行，理应属于公共交通的范畴之一。企业经营不下去，涨车资都无可厚非，但各地运输部门是否应该考虑像对待网约车那样，给这些便民的共享巴士提供更多能兼顾、安全的“名分”呢。
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专业拆解分析顾问机构UBM TechInsights指出，苹果(Apple)的 iPhONe 4 是将3D晶片堆叠与人工组装技术发挥到的展现。 UBM TechInsights分析师Did Carey表示，由於积极采用3D晶片堆叠，iPhone 4是主流智慧型手机中，将印刷电路板面积化利用的产品之一；此外，该款手机罕见地使用了大量小型配件与螺丝，因此所需的人工封装密集度，可能不亚於腕表。 Carey在一场於美国举行的手机技术研讨会(Linley Mobile Tech Conference)上指出，iPhone 4所采用的封装技术策略，使得一套内“几乎看不到电子元件”；由於晶片是手机内部少数能够被微型化的零组件，因此这种作法可为电池、显示器等无法被微缩的零组件，留下尽可能大的内部空间。 iPhone 4内部采用了环绕电池的小L型电路板，所创造出的如此小型、高密度设计结构，为电路板本身添加了更多的复杂程度；该款手机使用高达十层的电路板、每一层之间都有微小的接头，是以雷射或是光学成像(photo-imaging)技术所制作，而非的钻孔技术。 Carey表示，iPhone 4的电路板：“基本上就是我们在晶片(半导体设计)领域所看到之结构与制程的放大版；它看起来像一颗IC的截面，而且成本比电路板昂贵许多。” 根据Carey的估计，iPhone 4所采用的技术约为每平方公分的每层电路板空间，添加1每分的额外成本，总计整体电路板成本约5美元，比一般手机电路板成本多了3~4美元。他指出，iPhone 4的机型设计就是一种：“苹果不需要打价格战，因此他们的手机能以较高的成本来生产──他们有那个本钱。” Carey也指出，3D晶片堆叠在智慧型手机领域应用广泛，但很少有手机像iPhone 4那样拥有1:1的晶片比例(ratio of silicon)；大多数多层PCB有采用微通孔(micro-vias)，但很少会用到十层电路板。 “我们次看到十层手机电路板，是在五年或六年前诺基亚(Nokia)推出的一支笔型手机；”Carey表示：“我们所看到的每一款智慧型手机，都是顶多部分遵循这样的路线(多层板)，但很少见到达到iPhone 4这种等级的。”
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