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IC设计产业在十一五规划期间2000年以来的蓬展，产值自2005年低点成长超过2倍至383亿元水准，其中，随十五规划期间国发18号文颁布引领的市场资金、人力资源转进，俨然成为IC设计产业十一五规划期间的发展基础，预期随国发32号文、国发4号文的正式颁布，政策方向将引领十二五规划期间IC设计产业发展趋势。相对十五规划期间由国发18号文政策带动的IC设计业设立潮，整体产业在十一五规划期间进入整并阶段，业者家数呈现停滞，随国发32号文、国发4号文的正式颁布，提供IC设计业者更容易、更多元的资金取得管道，加以挂牌上市资本利得提供业者设立诱因，预期十二五规划期末的IC设计业者数量可望显著，呈现温合成长风貌。基于IC设计产业在十一五规划期间处于产品结构世代交替阶段，产业集中度自2004年71%逐年下滑至2009年36%，随产品结构在2010年初见成效，行动通讯领域成为产业中坚态势亦渐趋明朗，产业集中度已开始自低点反转，加以国发4号文租税优惠与政策目标的推波助澜，已届获利阶段的IC设计业者将加速大型化，预期IC设计产业集中度将攀升。现阶段晶片关键技术虽然仍多在大厂手上，不过，IC设计业者晶片技术实力亦已见长足进步，举凡戴尔(Dell) Streak、Archos Home Tablet、微软(Microsoft) Kinect、苹果( Apple) Macbook Air等品牌产品，均有采用IC设计业者相关晶片解决方案，搭配业者行动通讯晶片领域的完整布局，可望成为抢食十二五规划新一代资讯技术应用晶片商机优势。基于十二五规划期间新一代资讯技术战略产业发展主轴围绕行动通讯技术相关应用，对布局构面横跨行动通讯应用领域的晶片业者而言，可望取得发展契机，预估IC设计产业在2011~2015年期间可望保持2位数的平均年成长，产值规模并将正式700亿元关卡，产值占全球比重亦将大幅至2015年的超过12%水准，全球产业地位大幅。