没用完库存原装芯片IC回收

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据外国媒体报道，据对外贸易发展协会(TAITRA)透露，芯片业代工巨头台积电公司可望于今年年底前推出业内采用3D芯片堆叠技术的半导体芯片产品。 Intel 曾于今年五月份表示，他们将于今年年底前开始量产结合了三门晶体管技术(台积电计划14nm节点启用类似的Finfet技术)的芯片产品。而台积电这次推出采用3D芯片堆叠技术半导体芯片产品的时间点则与其非常靠近。根据TAITRA的报道，3D芯片堆叠技术可以将芯片的晶体管晶体管晶体管是由三层杂质半导体构成的器件，有三个电极，所以又称为半导体三极管，晶体三极管等，可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、调制和许多其它功能。密度等效1000倍左右的水平，而且芯片的能耗则可50%左右。 TAITRA还引用了台积电研发部门副总裁蒋尚义的话称，台积电一直都在与芯片封装商，以及芯片自动化设计商就3D芯片堆叠技术的实用性方面进行紧作。与其它半导体厂商一样，台积电也一直在以穿硅互联技术(TSV)为核心的3D芯片堆叠技术。不过需要说明的是，这种技术与Intel的三门晶体管技术存在很大的区别，以TSV为核心的3D芯片堆叠技术主要在芯片的互联层做文章，通过在互联层中采用TSV技术来将各块芯片连接在一起，以达到缩小芯片总面积，减小芯片间传输距离的目的。而三门晶体管技术则是从芯片的核心部分--晶体管内部结构上进行改革。不过，在芯片单位面积内的晶体管密度方面，3D芯片堆叠技术和三门晶体管技术均能起到正面的影响作用。