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发布时间：2024-05-13

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据外媒报道，晶发半导体(Chiplus)宣布进驻南港IC设计育成中心，并研发符合 ITU-T 9600/9601 的 G.hn (Next GeneratiON Home Network) 三合一超高速有线通讯芯片。新产品预定年底前投片。晶发技术长王念祖指出，在中南港IC设计育成中心提供了不少助力，像优良、仪器设备齐备，还有相关知识技术支援等，让IC设计业的小型或新创公司可全心全力专注研发设计，很适合科技公司研发单位进驻。同时，王念祖表示，新芯片将朝两个经营方向布局，一是希望藉由力量将产品推广到电信或电力公司如中华电信、台电等；另一方面，则与网络设备厂商合作，拓展一般家庭市场。尤其芯片的电力线传输应用不受国界、地区及大型电信公司所设的，市场潜力相当大，未来将以布局及市场为优先。晶发半导体2002年创立于新竹科学园区，主要业务是设计环保节能绿色芯片，已陆续推出高速、超低功率的SRAM存储器及LED驱动IC。该公司两年前开始转型，分派研发团队进驻南港IC设计育成中心，专责投入G.hn 网通IC的设计与。目前晶发即将投片的G.hn产品为一大型类比与数位混合芯片，是电力线、线及有线电视线三合一的超高速有线通讯芯片，设计难度颇高，像其中牵涉到Idpc的集码和、各种不同类的FFT的算法，以及包含三种不同界面的传输规则设计和精度要求极高的时钟同步、传输噪声等都极具挑战性。另外，新芯片也是智慧电网应用的重要一环，可在既有的电力网路之上建立起高速通讯，不须另行铺设新网，且单单智慧配电的部分就可为电力公司节省不必要之浪费，达到节能环保。