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英特尔(Intel)将Ultrabook视为未来PC重大变革，更是抵御ARM架构大军入侵电脑(NB)平台市场重要一役，为吸引品牌、代工及零组件等供应链业者加入整合联盟行列，英特尔于8月中分别在台北、深圳展开供应商大会，而受关注的1,000美元关卡与能规格，英特尔发出材料成本(BOM)与参考规格，不含组装代工成本，厚度21mm机种BOM约475~650美元，18mm机种则在493~710美元，并将协助合作夥伴拉近与苹果(Apple)距离。不过，目前NB厂对于Ultrabook开案极为谨慎。 目前NB厂对于Ultrabook开案极为谨慎，有待英特尔在处理器价格及成本补助上多加把劲。英特尔执行副总裁马宏昇(Sean MalONey)于6月初揭露Ultrabook大计，预估2012年底前将有40％消费性NB市场会是Ultrabook机种，并规划Ultrabook发展3部曲，首部曲就是搭Sandy Bridge处理器NB，机体厚度不到0.8寸(约20mm)，锁定1,000美元以下主流价格，预计2011年圣诞购物季问世。2012年进入22奈米Ivy Bridge世代，Ultrabook新机将具备更高省电效率、智慧化视觉效能、更快反应速度及更佳安全性，并将导入U 3.0与苹果MacBook Air所加入Thunderbolt辅助技术；至于2013年所推出Haswell是达成Ultrabook目标第3步，将重新打造超薄与超NB功能、反应速度、散热设计及更安全设计。不过，对于英特尔高唱Ultrabook大计，相关NB业者却是态度谨慎，不愿重蹈2009年宏碁、华硕及微星等遭到CULV NB库存覆辙，因此，英特尔对于Ultrabook计划投入更大心力，不仅行销预算无上限，品牌合作夥伴按出货规模不同可行销补贴，英特尔负责Ultrabook团队自6月起亦向多家NB合作夥伴说明Ultrabook规划蓝图，包括BOM预估、建议规格，以及2011年下半至2013年机种创新演进。NB业者表示，为NB厂开案意愿，并让零组件业者看到Ultrabook商机，备妥产能因应，英特尔于8月中分别在台北、深圳展开供应商大会，近期英特尔所发出Ultrabook BOM与参考规格将是重点。其中，不含组装代工成本，按规格不同，厚度21mm机种BOM落在475~650美元，而18mm机种为493~710美元，英特尔将全力协助合作夥伴拉近与苹果距离。事实上，为力阻ARM大军于2012年入侵NB市场，英特尔向合作夥伴表示，Ultrabook是抵御未来ARM架构大军入侵NB平台市场重要一役，因此，Ultrabook不仅要做到如同苹果MacBook Air轻薄时尚、完整PC功能，更要加入多项创新应用，包括电池续航力至少在5小时以上。依据英特尔规画，2012年Ultrabook除有多项全新的快速反应创新技术，并加入触控使用介面，2013年还会有3D使用介面、高画质及感测装置。NB业者表示，由于有性价比不佳的CULV前车之监，2009年率先抢进的宏碁、华硕均惨遭库存，而今NB成长动能不复以往，各家NB厂对于Ultrabook开案极为谨慎，英特尔欲吸引众厂开案支持，除要洒下更多行销资源，占成本三分之一的处理器平台价格亦必须降价，藉以力拱Ultrabook。另外，Ultrabook于2011年(Huron River平台)、2012年(Chief River平台)将会有11~17寸机种规格，其中，11、13寸机种厚度约18mm，而14~17寸机种则是21mm。其中，18mm机种将不会纳入ODD零组件，英特尔并给出5款硬体参考设计，目前已知华硕会有11.6、13.3寸UX21与UX31机种。相关业者透露，若无英特尔在成本上补助，主流Core i5/i6处理器平台机种应不会实现1,000美元以下目标，只有Core i3处理器低阶机种才能达成。

 

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