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2011年4月25日，任天堂发布了2010财年全年的合并业绩，其中，销售额比上年29.3％，为1万亿143亿日元，营业利润比上年52％，为1710亿日元。连续2个财年减收减益。任天堂本财年（截至2012年3月）的事业支柱是“任天堂3DS硬件及，其中销售量为，预计3为1600万台（截至2011年3月的销售业绩为361万台），为6200万个（同期为943万个）。任天堂普及3DS恐怕必须跨越一道，那便是智能手机和手机等通用终端势力的扩张。近两年，在智能手机和手机上玩的人已经随处可见。在这种情况下，任天堂如何打造其“专用终端的和交流的”将是十分关键。 2011年4月18日的《日经电子》刊登的分析报道“3DS的SoC显现任天堂的设计思想”，尝试对3DS的SoC进行详细分析。希望尽量能够由此探寻出“3DS与手机等通用终端的设计有何不同”、“任天堂在重点发展哪些功能”等设计思想。印有“Nintendo”标志的3DS用SoC的封装中安装了7.65mm×7.64mm（实测数值。下同）的芯片。估计积电（TC）使用40nm工艺技术制造的。从同时拆解的上一代机型——“任天堂DSi”的SoC来看，其中安装的似乎是富士通半导体使用65nm工艺技术生产的7.60mm×7.50mm芯片。考虑到半导体制造技术实现了微细化，但芯片面积仍然相同，因此可以推测，电路规模扩大到了2倍左右。观察SoC芯片，可以看清任天堂一贯的设计思想。那便是“在有限的电力条件下，不追求性能，而是组合成熟技术，实限度的必要性能”。有一点需要尤其注意，这种芯片与苹果“iPad”的A4芯片那样的集成了各项技术的通用SoC差别很大。从通用运算的性能来看，3DS的SoC恐怕比不上智能手机用SoC。但3DS的SoC在把大量面积分配给了需要的图像/音频处理、图形绘制等电路的同时，似乎还通过在SoC上大量集成片上存储器，防止了处理的。虽然采用的是供货价格偏低的设计，但处理性能和驱动时间等都充分达到了要求，专用终端独特的思路从中可见一。当是否畅销并不取决于SoC的品质。任天堂预定在本财年推出“塞尔达传说”、“超级马里奥”等畅销系列的3DS。当各种孕育出3DS的新之时，或许就是任天堂真正发起的时候。