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近日消息，代工巨头台积电首席执行官表示，芯片设计厂商对28nm工艺产品的度极高，比40nm工艺期同阶段产品数量多三倍以上。台积电欧洲区总裁MariaMarced说： “智能手机和平板电脑是新的级应用，我们预见到28nm设计的爆发。我们流水线上已经拥有89 种产品（tape-out，流片的方案）。”她表示台积电目前拥有上90%的28nm产品预案。同时该公司28nm硅已经对部分客户出货，Marced说。“互联网要求在同等性能情况下功耗要低得多。”台积电将同时提供高K金属栅级（HKMG）和多晶硅工艺，而20nm产品预计在2012年下半年投产。 Marced认为台积电2011年代工部门增长速度将超过整体代工产业的原因之一，是级应用智能手机和平板电脑的爆发性增长。台积电的目标是2011年营收增长20%，而预计整体产业增长为15%。同时该公司估计整体半导体市场将仅仅增长2%。