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一、2011年季产业概况(一)整体产业概况2011年季受到Intel新处理器方案Sandy Bridge瑕疵造成新一代PC产品出货、iPad对现有NB产品之竞争，PC终端产品出货较上一季下滑。除此之外，近期台币升值、原物料价格维持，影响台厂获利，对零组件厂商营收造成压力，进而影响季电子零组件产业市场规模下滑。工研院IEK预估2011年季整体电子零组件市场规模将达新台币2,000亿元，较上季下跌3.03%，较去年同期成长4.49% 。展望2011年第二季，除了Sandy Bridge新机推动、智能型手机与平板计算机需求热度不减，另外预计在2011第二季 iPad2/iPhone5、Wii2等新品相继推出下，将推升电子零组件需求畅旺。(二)各细项产业概况光电组件：2011年季在淡季影响下，LED TV的需求量尚未明朗化，整体较上季呈现衰退4%，产值为204亿新台币。展望2011年第二季，预期LED TV渗透率将大幅上升，但受到LED晶粒发光效率以及晶粒使用颗数下，成长率仍会受到影响，整体而言第二季光电组件产值将达251亿新台币，较季成长23%。被动组件：季因为受惠于农历年以及担心缺工潮，各厂急备库存，1月产值不俗，另外3月订单佳，产值更优于1月；然受制于2月份工作天数，各家被动组件厂2月的营收较1月衰退平均约20%~30%左右，再上台币汇率升值以及原料成本上扬；因此，2011年季被动组件产值265亿新台币较2010年第四季衰退2.3%，但较去年同期成长了1.5%。而被动组件厂在2010年扩产亦将在第二季逐渐发酵，以及日震的转单效应。因此，预估被动组件2011年第二季将优于2011年季，大幅成长12.1%，产值将达到297亿新台币。印刷电路板：2011年由于淡季与PC需求不振，使季印刷电路板的产值较上一季下滑3.4％，达到952亿新台币规模。预估2011年第二季全球PC与平板计算机出货成长印刷电路板产业将有所成长，约有2.5％的成长幅度，规模达976亿新台币。接续组件：受到Intel Sandy Bridge处理器平台瑕疵PC新品出货递延，连带影响国内Notebook PC BTB、BTW、FPC、CPU Socket业者出货营收不如预期，使2011年季连接器产值不如预期，仅达369亿新台币，相较上季微幅衰退-1.67%。展望2011年第二季，随着Sandy Bridge平台Notebook PC回复出货、国内业者陆续取得iPad2、Smartphone、LED TV相关连接器产品订单，及部份连接器厂因应原物料/工资/汇率上涨对部份客户与/汽车应用成功涨价…等种种因素发酵下，预计将带动连接器产业逐步重返成长轨道，于2011第二季回到379亿新台币产值水平。能源组件：受到淡季及农历年假二月工作天数较短因素，能源组件厂商的营收普遍较上季呈现衰退之现象，其中加百裕仍受去年底客户流失影响，单季营收面临10亿新台币关卡保卫战，成为衰退幅度为明显之厂商，其余厂商则维持季节循环营收，整体而言2011年季能源组件产值为新台币209亿元，较2010年第四季微幅衰退3.7%。由于智能型手机及平板计算机需求畅旺将带动能源组件于2011第二季成长，预估2011第二季能源组件产值将落在新台币224亿元规模。(三)厂商动态面对崛起威胁，国内LED厂商采垂直整合策略积极布局在厂商积极投入下，预期LED产业产值将于未来三年内加速扩张，至2013年将超越40，不但使得LED组件其他亚洲生产备感威胁，更使市场陷入供过于求的沉重疑虑。在面对厂商大举扩产威胁下，LED磊晶厂商纷加速启动朝向下游应用端布局的垂直性整合策略。厂商如晶电、璨圆与新世纪光电纷纷进行垂直整合策略，其中晶电与封装大厂亿光、光宝科，电子与照明应用厂商电子信息集团(CEC)、台达电，以及家电大厂冠捷、创维、康佳等策略合作，在各地设立新厂。友达与鸿海(新奇美)具有面板、NB等既有业务对背光组件之需求，对LED上游厂商之整并更具经营综效；而台积电则计划以其雄厚的资源与技术人力，开拓硅基整合制程能力，试图从技术端取得竞争优势。LED产业在重点性扶持下，产业规模迅速扩张，并大举切入磊晶/晶粒生产。以往LED磊晶厂商以为主要出口市场，未来数年势必将面对厂商逐步从低阶晶粒至高阶晶粒市场的，LED产业供过于求的危机正逐步升温。原物料价格上涨侵蚀连接器业者产品毛利率期铜价格在2011年2月突破每公吨1万美元关卡；而金价亦不遑多让，于2011年季往每盎司1,500~1,600美元的高点迈进，加上涨幅同样居高不下的锡价、塑料价格，使得上述原物料成本比重颇高的连接器业者承受了不小的获利压力。铜合金材料、电镀材料、塑料材料三大主要关键原物料，总计就占据高达5成的连接器制造成本比重，前述铜价、金价…等原物料2011年预计平均涨幅将维持在15%~20%水平，估计将侵蚀连接器业者约3%~5%毛利率。厂商普遍寄望透过如Intel Sandy Bridge等新处理器平台推出之际，即参与内部连接器架构协同设计，以新料号报价涨价来新产品的订价能力，并思考扩大铜合金材料比重较少的产品线比重(如LED TV用FFC软扁平电缆) ，同时加重布局太阳能、、光通讯、车用警示安全相关…等高附加价值应用，由于此类市场背后隐含各国政策法规扶植力量，具备较大订价空间，故可适度抵销部份原物料上涨的成本压力。强震后电池芯厂重新思考料源采购分配2011/03/11下午东北地区宫城县外海发生规模8.9的强震，并引发超过10公尺高的大海啸，影响所及为东北及北关东等区域之生产厂房。能源产业所需之电池芯主要由、及所提供，而对台主要电池芯供货商为Sanyo与SONY，其中，SONY有二座厂房位于，Sanyo厂房则并不在此次范围内。所需电池芯只有8%来自于SONY，且SONY此次受灾厂房主要以生产集团内部所需之锂高分子电池为主，对电池芯之供应并无影响，而且电池模块厂尚有第三方采购来源，因此所需料源并无问题。电池芯需求对韩系厂商仍有较高之依赖(约占整体之65%)，假若韩系厂商发生无法供料之情形，模块厂面对的冲击将远大于此次震灾的影响，故就电池芯料源采购之比例分配策略，或许有再重新思考之必要。二、2011年季重大事件分析：(一) 东北强震，冲击印刷电路板产业不大事件2011/03/11东北发生强震，国内印刷电路板将可感受到转单之效应；生产压延铜箔的日厂JX日矿工厂受损，但供应上并未受到地震明显影响；而生产BT树脂工厂有所受损，国内暂以库存因应。影响分析生产压延铜箔的JX日矿位于茨城县的压延铜箔工厂有所受损，不过JX日矿在菲律宾设有压延铜箔的生产线，所以对于压延铜箔的供应，将会采用调度生产的来客户的需求。生产BT树脂的Mitsubishi Gas已恢复部分生产能力，并预计在5月初可恢复至地震之前的供货能力；同样Hitachi Chemical也正尝试恢复生产半导体封装材料。未来展望发生东北大地震，虽有些厂房受损，日商将以调度海外产品的来客户需求，并且在恢复供水供电后，尽早恢复到震前的生产能力，以减缓对于下游厂商的冲击。(二)东地震影响，被动组件厂利弊各半事件2011年3月11日下午东北地区宫城县外海发生规模9.0的强震，并引发超过10公尺高的大海啸，以及后续因为福岛核电厂之事件影响，灾害范围扩及东北及北关东等区域。位居被动组件产业强国的，也不敌天然灾害的袭击，在产能上遭受不小的波及。影响分析下游客户担心缺货而预先拉货回补库存，转单效应也在地震后转趋积极。其中，大厂电感组件及石英组件受损情况较明显，产能均受到地震影响，因此台系电感厂及石英组件厂有机会受惠下游客户转单挹注。台系被动组件厂3月营收明显增温。在地震后，不光是被动组件厂的产能受到影响，上游原材料铝箔厂供给亦不，铝箔供应转趋吃紧，价格也跟着调涨，对于原材料主要依赖日厂的台系铝电厂而言，原材料价格调涨会直接反映在成本上。未来展望除了日震带来的转单效应外，在地震后，日圆出现急升，未来将有机会带动另一波的转单效应，有助于台系被动组件厂进一步在全球市占率。另外，以中低阶被动组件产品为主的台系厂，高阶被动组件及材料多仰赖进口，因此藉此机会投入研发成本，朝高毛利、较具生产优势的高阶产品布局，并解决材料依赖进口的问题。三、未来展望：采用Intel Sandy Bridge新处理器之PC/NB大举问市、iPad-like等新兴电子产品出货，预期终端消费需求将上扬，预计2011年第二季电子零组件产业将较2011季呈现些微成长6.14%，规模达2,127亿新台币。东地震目前虽然对季影响程度有限，主要是厂商安全库存仍可支应，但若东复电状况不佳，恐将造成第二季电子零组件上游原材料供应吃紧状况。全年展望部分，在平价智能型手机、iPad-like平板计算机、Wii2等新兴产品带动下，电子零组件产业仍属稳健成长状况，预估2011整体电子零组件产值将比2010年成长15.32%，达到9,552亿新台币的市场规模。