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由于新款iPhone 3G S手机的材料成本及功能与上一款iPhone系列手机几乎完全相同，人们可能会认为该产品所用的零部件也不会有多大变化。但经过iSuppli公司拆机分析团队的拆解，发现其零部件及供应商有一些有趣的变化。 “苹果公司推出的新款入门级16Gb iPhone 3G S手机的材料成本为172.46美元，制造成本为6.50美元，即总成本为178.96美元，” iSuppli拆机分析业务总监兼首席分析师Andrew Rassweiler说。“iSuppli根据 2008年7月的零部件价格对原先的低端8Gb iPhone 3G手机的成本估计是174.33美元，略低于iPhone 3G S 美元的总成本。尽管16Gb iPhone 3G S手机的零售价格为199美元，与原先8Gb iPhone 3G的价格相同，但业务提供商为这款的实际价格则高得多——这也是无线通信行业普遍采用的商业，即通过月服务费的利润来补贴支付给苹果公司每部手机的费用。” 下图所示为iPhone 3G S手机的主要零部件成本一览表。来源：iSuppli 公司，2009年6月本报告中的成本数据只包含iPhone 3G S手机的材料成本，不包括其它成本，如、运输与分销、包装，许可费以及每部手机的各种附件成本等。今年的手机款型除了速度更快，与旧款3G手机相比iPhone 3G S还支持视频功能，它带有一个能够自动对焦的300万像素摄像头 (以前为200万像素)，以及一个内置的数码指南针。除此之外，3G S的其它硬件功能则与以前的3G手机相差不大。 “从零部件及设计来看， 3G手机与3G S手机极其相似。苹果公司利用这种相似性使材料成本达，同时电子零部件市场价格下滑的，推出存储容量更大、功能更多及性能更好的产品，而材料及制造成本则只是高出少许，”Rassweiler说。“然而，与一年前推出的iPhone 3G相比，iPhone 3G S在零部件的选择上又有明显的不同。” Broadcom和Dialog挤身iPhone iPhone 3G S手机在硬件上较为明显的一个变化是使用了Broadcom公司的单芯片蓝牙/FM/WLAN，成本5.95美元。将所有这些功能集成到一个芯片中，表明这一行业正向更高程度的集成化发展。以前的3G使用两个部件来实现这些功能：一个是Marvell Technology Group Ltd的WLAN芯片，另一个是Cambridge Silicon Radio (CSR) 的蓝牙IC。 Dialog Semiconductor公司的电源IC也应用于iPhone系列3G S手机的应用处理器。Diaglog芯片取代了3G中使用的NXP Semiconductors部件，成本估计为1.3美元。 STMicroelectronics和AKM在3G S中占一席之地为了实现数码指南针功能，iPhone 3G S中了两个三轴部件：AKM Semiconductor公司的电子指南针和STMicroElectronics公司的。STMicroelectronics部件使3G S可判断设备的方位和倾斜度，AKM传感器则可检测设备相对于磁北的，使3G S能够根据用户所面对的方向对显示屏上的地图重新定向。 Infineon和TriQuint地位稳固 iPhone 3G S手机推出之前，人们普遍认为Qualcomm可能取代Infineon Technologies AG，为其提供关键的基带芯片。但是，Infineon以其PMB8878基带芯片不可动摇地在3G S中占据重要位置，它在3G S部件成本中占13美元。TriQuint作为3G电源放大器模块供应商同样地位稳固，它支持3G S三频HSPA功能。成本贵的零部件 Toshiba的16Gb MLC Samsung Electronics。 Samsung仍然保有其iPhone应用处理器供应商的位置。iPhone 3G S的零部件中价格贵的几种部件依次为NAND闪存、显示模块及屏组件，应用处理器位列第4，为14.46美元。应用处理器为iPhone 3G S速度的发挥了至关重要的作用。在3G手机中，该处理器使用一个时钟速度为400 MHz的ARM RISC微处理器；在3G S中，时钟速度则为600MHz。 iSuppli拆机分析业务介绍欲获取iSuppli对iPhone 3G S手机拆解的相关图片，请访问：http://www.isuppli.com/NewsDetail.aspx?ID=20398。