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1.技术演进路线越来越清晰一是芯片集成度不断。集成电路技术未来一段时间仍将尔定律继续前进，以CPU为代表的芯片集成度和处理能力仍会继续增长，半导体存储器存储容量加大。目前32纳米工艺已量产，2012年导入22纳米，2014年导入18纳米。二是功能多样化趋势明显。集成电路产品以价值优先和功能多样化为目标，更加注重集成运算和存储之外的新功能，集成了射频通信、功率、无源元件和传感器等功能的产品越来越多，级封装(SIP)等先进封装技术应用更加广泛。 2.全球集成电路产业竞争将更为激烈在金融危机冲击下，全球产业资源进行了新一轮重组，产业集中度更高，无论主品市场，还是代工市场，竞争激烈程度进一步，产业发展对资金、技术的要求也越来越高。英特尔公司投资70亿美元研发32纳米工艺，GlobalFoundry以18亿美元收购新加坡特许半导体，德州仪器65亿美元收购美国半导体，跨国公司加大了全球资源整合力度。对于资金、技术、人才、销售渠道等资源积累不足的国内企业，面临的挑战更加严峻。 3.创新给我们在新一轮竞争中带来新机遇在集成电路市场竞争日益加剧的中，创新成为企业赢得竞争优势的重要途径。一是随着新型互联终端的崛起，出现了“Google-ARM”，原有的“WINTEL体系”受到了挑战，基于ARM公司CPU核的嵌入式处理器已占据市场总销售量的75%以上。二是整机制造商以新的切入集成电路领域，苹果公司基于商业化的IP核，自行设计并通过代工生产出iPhONe4、iPad的核心芯片“A4”，这给国内有实力的整机企业增强核心竞争力带来了新的启示。三是软硬件结合的级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展，对集成电路企业整合上下游产业链和产业生态链的能力提出了更高要求，推动虚拟IDM兴起。 4.战略性新兴产业崛起为产业发展注入新动力