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“目前提出参与TD-LTE的芯片厂商已达十家。”部电信研究院通信研究所所长魏然在日前联芯科技的客户大会上透露，“已完成2X2场测的有海思与创毅两家，还有两家已完成IOT，另外还有5-6家正在中。”随着10多家芯片公司进入TD-LTE市场，冷却的TD市场又被重新点燃，而且将会是一场异常激烈的全球化竞争。，这个全球多用无时无刻不在吸引着全球芯片厂商的注意力。那么，LTE时代来临是否意味着TD-SCDMA（以下简称TDS）时代的终结？凝结着众多人10几年心血的TD-SCDMA将去向何方？在即将展开的这场新的竞争中本土芯片厂商的优势是什么？这一系列的问题也成为目前业界为关注的问题。 TDS终端销售目标4000万 “今年TDS的各种终端出货预计将达到4000万，其中手机的出货占一半以上比例。”在联芯科技的客户大会上，中终端部副总经理耿学锋指出。他表示，去年各类TDS的终端出货是2500万，其中手机占一半以上。“所以，虽然已开始进行城市LTE的规模，但是TDS市场今年仍会出现大幅增长，中仍将会通过集采与补帖的推动TDS产业的。”他称。不过，针对业界一直在呼吁的开放TD渠道市场，他表示中会“积极并推动非集采和其它商业。” 按照耿学锋的介绍，2011年中TDS终端的发展重点是中高端手机。“在保证规模的情况下，加快中高端产品发展力度，智能机是重点。同时推动TD机对WiFi的支持。”他称。今年规划中的集采有：中高端机、普及机、座机、平板以及特殊的WiFi终端。这里还有一个新的动向，也是中负责人在公开表示，“我们要求新的TDS手机全部支持NFC支付。”这个新的要求对于芯片公司与手机厂商来说无疑都是一个非常重要的。 4000万的终端将会带来约6000万片的TDS芯片出货量，这个数字对于目前仅有的4-5家TDS芯片厂商来说仍是一个相当具有吸引力的市场。“按照市场规律，终端出货与芯片出货有一个系数比，不成熟市场约为1.5，成熟市场约为1.2。”联芯科技市场部总经理刘光军解释了为什么4000万终端，芯片出货预计将达5500-6000万规模的原因。去年TD终端出货2500万件，而芯片出货约为4000万片。事实上，今年TDS芯片市场的竞争已由于Marvell的加入、联芯科与联发科的分家而异常激烈。据悉，传闻中的中首批1,200万中高端TDS终端已由于某些原因而发布结果，其中利益的平衡、竞争的激烈是的原因之一，当然昌旭也听闻产品本身的性也是的主要原因。